1995年，intel主导的Socket 7平台问世。作为PC史上唯一的多厂商通用插座，6个品牌的CPU逐鹿其间。
AMD K5/K6系列处理器，在与Pentium的对决中，体现出相当的竞争力；后期K6-II开始搭载的 3DNow! 浮点指令集，更是在3D游戏上表现出众
Socket 8冲击高端失利，意图集成L2缓存的奔腾II试产良率过低，intel只能设法将二级缓存独立板载，配合100Mhz总线、SDRAM内存、AGP显卡专用插槽、ATX电源，打造新一代高端平台。
1997年，intel果断切入独家的Slot 1平台，终止了Socket 7平台的支持，意图将对手们遗弃在老旧技术平台，坐以待毙。
1998年，AMD推出Super Socket 7平台，向下兼容Socket 7处理器，增加了100Mhz总线、AGP接口的支持，给K6-2、K6-III处理器续命
一年后，AMD 速龙K7处理器与Slot A平台同步推出。
这是一种将intel Slot 1反转180°的CPU插座，针脚数量与防呆设计完全相同，主板厂商手头的intel插座物料，可以通用，仅针脚定义不同。
芯片组的配套上，AMD坚持两条腿走路，首次自研750芯片组，同时也广发英雄帖，授权第三方研发。
初期即有VIA威盛的Apollo KX133芯片组首发，后来SiS矽统、英伟达nvidia、ATi冶天、ALi扬智也相继推出了了AMD专属芯片组
自此，桌面处理器阵营，泾渭分明。
AMD平台初期
AMD-750率先支持200Mhz系统总线，AMD-760率先支持DDR内存，性能规格并不差。
只是门户新立，第三方芯片商实力强劲，需要让渡利益，合作建立产业链。
各种考量下，短短两代产品后，AMD宣布退出桌面主板芯片组市场，仅面向服务器平台供给。
VIA威盛、SiS矽统、ALi扬智，三家台产芯片皮薄馅足，横跨I、A双平台摊薄研发成本，主导了初期的AMD主板市场。
2000年，微软初代XBOX登场，内置intel奔腾III处理器，nvidia英伟达包办了主板芯片组和GPU，使用了颇多前瞻性技术。
协同研发的intel，领教了英伟达的研发实力，不想养虎为患，拒绝提供PC平台的授权。
十月怀胎，孩子都落地了，拿不到出生证明、上不了户，英伟达只能含泪改嫁老实人，利用XBOX技术，推出了集成GPU的nForce芯片组，AMD Socket A插座。
intel的血统，微软报销的产检奶粉纸尿裤，初代nForce磁盘性能吊打台系，还送一个GeForce2 MX级别的集成显卡，生而强大。
谁说AMD平台就是廉价货色，低人一等？我命由我不由天！
初代立威，二代制霸，三代整合，四代封神。
北桥集成显卡，双通道DDR内存控制器，南桥集成双网卡，单芯片整合南北桥，SLI多显卡互联…
高举高打的英伟达，惊才绝艳，以技术创新横扫市场，谨小慎微的台系丢盔卸甲，傲世轻物的intel俯首认错。
nForce4 SLI芯片组 + 速龙64 + Geforce显卡 代表当时顶级游戏配置的组合，犹如名画般永垂青史。
AMD平台前期
2003年9月，速龙K8推出，AMD带领个人PC，进入了64位时代。
K8的另一个贡献是HT总线，将内存控制器集成到CPU里。自此开始，内存控制器、PCIe通道控制器逐步由北桥功能中剥离，北桥芯片边缘化。
压倒英伟达的另一根稻草，是ATi事件。
2006年7月，ATi被AMD以54亿刀乐收购。两家千年老二加一起，可以排到行业第四了（台式算法，勿当真）
Fusion融合，AMD并购ATi的初衷和野望。
CPU、GPU、主板芯片组三合一，无与伦比的单芯片处理器，AMD命名为APU。
此时的ATi，芯片组研发部门颇具规模，已有11套芯片组应用于AMD平台；作为Fusion融合计划的重要组成部分，必不可少。
并购后，AMD以ATi团队为班底，重回芯片组市场。
- 初期的400、500系主板芯片，直接是ATi芯片组换皮
- 真正主导开发的690G，不敌同样集成显卡的英伟达C68G
直到700系的出现。
2007年11月，700系芯片、肥龙Phenom K10处理器、镭HD3000显卡同步推出，即为初代3A平台“Spider蜘蛛”
- 北桥集成显卡支持独立显存
- 集成显卡与独立A卡可混合交火
- 最高四路显卡CrossFire交火
- 集团军作战，全面覆盖高中低端
独立北桥790FX/780X/770，集显北桥780G/760G/740G，包括后来衍生的785G等芯片，搭配SB600/SB700/SB710/SB750四种南桥，十余种组合，全面攻占了AM2/AM2+平台，甚至沿用至AM3时代。
至于CrossFire交火效率，混合交火诸多限制，营销更胜于技术，重要的是，AMD芯片组主板在零售市场赢得了声量。
三核对双核，真六核对决胶水四核。
黑色文化衫、满脸青春痘的男大学生，园西路发传单50元一天；蓝衣短裙的小姐姐身高腿长，展台前一站就得150块。
谁赢谁输，一目了然。
作为“开核”伴侣，肥龙没能啃下扣肉，AMD 700系800系芯片、倒是埋葬了英伟达nForce 7系。
I、A两头不讨好的英伟达，趁着intel垄断案，拿完赔偿、果断离场，头也不回。
AMD平台中期
从制程落后，到架构落后，意图以多核心引领市场的AMD，被intel酷睿在单核性能上碾压。
2010年1月，32nm制程的酷睿 i5-655K上市，尝试胶水核显
2011年1月，sandyBridge架构的酷睿二代上市，IPC提升30%以上，开启了“i3默秒全”的至暗时代
冷冷的工程机在脸上拍，AMD很sad
推土机、打桩机、压路机、挖掘机，失意阵线联盟在AM3+插座上默默迭代，被对面辅助堵在泉水里，偶尔冒头清一下兵线。
APU，全村的希望，打磨五年后于2011年发布初代，在Socket FM系列平台另起炉灶，猥琐发育：
- Llano拉诺 Socket FM1，K10计算核 + HD6000马甲核显，部分融合北桥，集成PCIe控制器，搭配A55/A75单芯片
- Trinity三体 Socket FM2，推土机计算核 + HD6900核显，支持双睿频，完全融合北桥，搭配A55/A75/A85x单芯片
- Kabini Socket AM1，SoC单芯片，已经无需南桥
…
四年六代，从物理整合、互联增强、统一寻址到异构计算，2015年的Carrizo架构，最终实现了CPU、GPU的真正融合。
欠东风。
2012年，“硅仙人”Jim Keller 重回AMD，主持设计新一代CPU架构Zen禅
64位架构的速龙K8，苹果A4、A5，一己之力开启了两系传奇，都是这位大神的手笔。
时间，时间！
卖厂卖楼卖授权，连Zen架构的授权都被提前典当，给了兔子家的海光。
只为撑到那一刻！
如果像AMD一样坠入尘埃，你永远可以相信光。
2017年3月，APU结合Zen架构，锐龙Ryzen王者归来。
AMD AM4平台
重走西游路，已是天命人
还是多核策略，还是最高八核，初代锐龙早非吴下阿蒙。
SOC单芯片设计，集内存、PCIe、USB管理于一身，CPU、主板芯片二合一。
经过多代APU的实践，同样材料，做成馒头还是包子（含核显），AMD信手拈来。
传统南桥变为平台主控PCH，已是可选项，性能级产品用PCH扩展端口，低功耗产品仅需锐龙单芯片足矣。
既然如此，AMD索性将PCH外包，由华硕旗下祥硕AsMedia操刀。
代号promontory海角（简称ProM）的PCH主控，祥硕一共设计了三款，分别为：
- ProM 初代，命名为300/400系列
- ProM 19，命名为B550/A520/B840
- ProM 21，命名为600/800系列（不含B840）
intel采用的Ring环形总线，最高可容纳八核；zen架构只能奇袭，建立不了长期优势。
zen2架构的大改，顺理成章：
- 计算核分离，单CCD 最高8核，共享16MB缓存，TSMC 7nm制程
- 芯片组模块独立，做成IO Die（简称IOD），仍为GF 14nm制程
- 桌面版锐龙最多双CCD 16核，服务器版宵龙最多八CCD 64核
IOD代号“Bixby智能助手”，独立封装后，作为旗舰芯片组发售，即X570和线程撕裂者3代专属的TRX40
一鸡四吃，研发效费比拉满，又保障了亲骨肉GF的订单，苏妈确实会过日子。
这种不同制程Chiplet结合的方法（胶水大法），大获成功，并沿用至后续的AM5 CPU、RX6000/7000 GPU上。
技术，最终还是要在成本面前妥协的。
zen2到zen3，IPC提升巨大，肉眼可见的变化，是统一了单CCD内的核心和缓存。
为了保障兼容性，初期上市的锐龙5000，沿用了zen2的14nm IOD；21年下半年才逐渐切换至GF 12nm 制程的新IOD
新批次的CPU，步进代码B2，功耗、发热、超频和内存性能进步明显。（21年后期生产的zen2锐龙3000也是如此）
单独封装的芯片组，也有少部分品牌上市，这就是X570s，其功耗大幅降低，已经无需风扇主动散热。
AMD AM5平台
升级到DDR5的AM5桌面PC平台，AMD仍然是两条腿走路
- APU产品与移动平台共同研发，单SOC，TSMC 4nm制程；但PCIe通道回归16条，16MB三缓，PCIe只给到4.0，与桌面U保持代差
- 主线产品还是缝合怪，5nm 核 + 6nm 芯，PCIe 5.0通道28条，32MB大三缓
6nm的IOD，GF做不了，只能一并给TSMC代工；先进制程贵着呢，没舍得独立成芯片组。
晶元面积和AM4老锐龙差不多，因为加了两个单元的亮机核显。
锐龙7000的内存兼容性差、频率上不去，都是这颗IOD造成的，内存控制器有缺陷。
锐龙9000系为兼容性考量，初期批次也未更换IOD；但是锐龙5000 B2的故事，估计2025年内仍会再度上演：
- 舅舅党爆料，锐龙9000的设计目标之一，是FCLK总线平均频率，提升至2400Mhz
- 锐龙7000 IOD的体质上限，是FCLK总线 2133Mhz，2:3同步对应DDR5 6400的内存频率上限
毫无疑问，IOD会有新版本；B2步进的锐龙9000，背刺虽迟但到。
祥硕的ProM 21仍是御用钦点，升级到了PCIe 4.0规格，但仅仅是部分升级：
- 完整的16通道，仅12条升级为PCIe 4.0，剩下4条仍然停留在3.0标准
- CPU通讯占用4条，第二M.2必用4条，仅剩4条 PCIe 4.0通道可供板厂灵活分配
- 使用双芯串联，第一芯夹在中间，通讯占用8条；第二芯与第一芯通讯占用4条
扣除第二M.2的4条通道：
12x2-8-4-4=8
双芯比单芯方案，仅多4条4.0通道可以灵活分配
狼多肉少，AM5扩展性不佳的锅，祥硕得背。
可以提前给个结论：IOD独立封装出新前，AM5芯片组，没有真旗舰
具体到型号：
- B650E=标准版，X670E=B650E双芯版，X870=B650E马甲，X870E = X670E马甲
- B650=封印显卡降速版，X670=B650双芯版，B850=B650解除封印版，Pro 665=B650商用版
- A620=B650阉割版，B840=B550秽土重生版，X600=纯CPU不外挂PCH版
再加上AMD家的U，产品策略和intel完全不同：
- 游戏旗舰是单CCD、最大8核的X3D型号，intel必须i9旗舰才有满血缓存
所以，主板的选购上，只要满足C级标准、150W以上的长期负载能力，芯片组完全可以这样选：
- 【首选】B650 > B650E > B850 > X870
- 【办公】A620 > X600 > Pro 665
新一代PCH、或IOD封装的旗舰型号上市前，预算不用浪费在双芯伪旗舰。
