观前提醒：本文仅代表个人观点，仅供参考。
前言
走过了设计复杂外观和独特结构的历程，在疲惫中开始审视自己的热爱初衷以寻求前进的动力。回想最初自己对键盘的热情更多在配列本身
在收到Bifrost 80之后，我常常翻阅一些稀奇古怪的键盘帖子，沉浸在过往所体验过的「配列」的回忆之中。
对于消费者而言，键盘配列往往是用户决策过程中的首要考量。有时不禁感叹，人与人之间对配列的偏好与分歧，比配列本身的差异更加深刻和割裂，而这种感受在近几年讨论Alice和40%的过程中愈发强烈。
回顾这个爱好本身，从经典的TKL（80%）作品入坑是很常见的起点。而随着我们对键盘的深入体验，尝试不同的配列、轴体和键帽以探索那些真正触动自己内心的东西。
但往往，在体验不同的作品之前，我们便被市场的浪潮所裹挟，迷失了方向。
在如此环境之下，我们是否应该回到最初的原点？回到那个最初激发我们热情的原点，那个让我们开始玩客制化键盘的简单而纯粹的理由——配列需求。
而Bifrost 80，便是S61对这一原点的再次追寻和确认。
造型与配列
不同于我过往介绍的绝大部分键盘作品，Bifrost 80的是一把在结构、造型、配列这几个元素有着强烈关联的作品，比起把每一个部分拉出来单独聊聊，我更倾向于从设计的出发点来解析这把作品——可变的配列。
PCB设计一直是机械键盘的核心，如果说芯片方案是独属大厂的轩辕剑，那么配列设计则是众多玩家巧思的结晶。纵观客制化键盘的发展史，有开创先河的GH60规格，其大键键位预留了多种可供玩家自由组合的布局孔位，为无数爱好者铺平了量产DIY的道路；也有由经典1800布局精简演变而来的1800mini，以明确的键位分隔给了玩家小尺寸大配列的奇妙使用体验。
那么配列兼容性呢？如果说早期的客制化PCB设计是为了塞进各家量产键盘的壳体之中，那么近些年的客制化PCB设计则是基于审美和使用习惯。
例如使用 7u 空格，并使底部行对称布局的Tsangan，更加紧凑布局且具有广泛的兼容性ANSI布局，和通过拉长的Enter键和用于法语、德语和西班牙语等语言的常用字符广受欧洲用户青睐的ISO布局。
那么，配列的本质是什么？
我认为是功能性和空间效率。
而基于这两点诞生了无数经典的设计，例如CHERRY G80-1800及其衍生而来的FRL-1800布局和96%紧凑布局，对人体工学直列分体的启发，以及Macro区的出现。
但当一个设计落地，除开理论的设想，也需要现实的考量，诸如人体工学，盲打的肌肉记忆等。
而对于玩家而言，一味追求紧凑的效率设计是过犹不及的，这从近年来的「2U0」、「非紧凑方向键」等真实需求中可见一斑。
而Bifrost 80/880在配列上所做的努力和尝试，便是在兼容尽可能多的使用习惯的前提下，为玩家提供尝试的空间和脱离日常的新鲜感。
让我们把Bifrost 80的配列构成拆分为两个部分——60%+F区和10%的Macro区。
60%区域至多可以支持带有方向键的左移64配列，Macro区则至多可支持miniPAD配列且支持2U0，当两者组合起来时，仅比980配列少一列，这也是880配列名称的由来。
除开配列本身的高宽容度，Bifrost 80还支持左手键盘，即Macro区可以镜像对调。
但与大多数左手键盘不同的是，Bifrost 80无需额外购买左手版本的外壳或是配件，其本身的PCB和结构设计允许通过类似模块化的思路，自由变换两个键区的左右位置，而这一点也是S61制作TENET 70翻转渲染动画时和它的设计师oy2r交流所得来的想法。
而另一个直击灵魂的拷问也由此而生。
Bifrost 80是TKL版本的TENET70吗？
在回答这个问题之前，让我们重新回忆一下TENET70这把惊艳的作品，作为一款70%的OLED屏幕客制化键盘套件，TENET70以其对称设计理念和可变左右手配列而闻名。
而这款作品变换配列的过程相当复杂，需拧下固定上下壳的螺丝，将内胆取出，断开分体内胆之间的连接线，重新排列组合内胆顺序，重新连接内胆之间的排线，将下壳与配重拆开并旋转上下壳180°后重新组合，将屏幕托盘与上壳拆开并旋转180°重新组合，然后重新组装上下壳与内胆。
从配列变更过程度的复杂度来看，TENET70的可变换左右手配列是其对称性主题的核心体现，这种对称性不仅仅体现在键盘的整体布局上，还体现在TENET70的种种设计和细节之中，例如下壳与配重的结构接触面完全水平对称、遵循对称性的功能键布局、OLED屏幕的形状呼应、居中对称的饰板，以及最为关键性的一点——TENET70是固定的底部行对称布局的Tsangan。只有理解了TENET70的设计理念——左与右的迂回和逆转，我们才能真正领会到这款键盘设计的精妙之处。这一理念通过左右手布局的镜像，对称的布局和底部行，以及「旋转」的重构组合来体现。
就像《TENET》中的时间逆行，时间和空间的逆转某种意义上是对现实和命运的深刻映照。
那么Bifrost 80呢？
如果说TENET70的变换配列设计是为了体现其对称性主题，那么Bifrost 80的设计则完全是为了服务于变化配列的灵活性和便捷性。
功能性结构与外观设计
键盘外壳被拆分为三个部分——上框、中框、底壳，相较于目前相对常见的碰珠快拆上下盖设计，S61选择了侧面磁吸的固定方式，这一选择带来了显著的优势便是简单直观的配列切换。
用户可以轻松地翻转键盘，实现配列的快速切换，简化了操作过程，也减少了可能的组装错误。同时，磁吸固定方式使得上盖在保持功能性的同时，无需为了兼容性而牺牲侧面设计。另一方面，Bifrost 80避免了一味追求兼容性而采取的紧凑设计，而是保留了合理的键区间隔。
PCB固定模式方面，Bifrost 80在USB-PCB与主PCB之间采用了弹性磁吸的方式，底壳接口两侧由硅胶条进行固定，在拉至一定高度时由硅胶条弹力帮助分离。
正面设计上，Bifrost 80是一个相对标准的带F13的tkl面板，方向区上方的面板带有一条PVD装饰条，由棱线勾勒出的平面装饰，意为两界之间被梦幻的桥梁所连接。
此外圆弧也是这把键盘的重要设计元素之一，出于加工和成本考量考量中框采用了拼接设计，四周大R角的同时上下沿做了了极小的倒角处理凸显边缘的高光。
沿中框往下看，底壳两侧弧状外凸，C口侧向内做了一个很夸张的弧状内凹的切削造型，相较传统的几何切削或是圆润造型的底座，Bifrost 80的底部有着一种微妙的点面关系。它既不像ARC60那般有着明确的分界点，也不是Bias那种圆柱底座面线分明的视觉感受。由于中框的存在，视觉上侧面底壳的形状变得纤长而锐利，给人一种速度感，但从背面观察，整体的线条圆润饱满，又是极其厚重的，给人的感受颇为矛盾。
背板装饰块两侧弧线与背面的弧线收束相呼应，边缘做了棱状雕饰，中间嵌有圆形的LOGO，用专用镭雕机器进行了幻彩处理，极其华美。
左侧代表交错缠绕的世界树Yggdrasill伊格特拉希尔，X 即阿斯嘉德的符文，「」即米徳嘉德的符文，右边幻彩多重镭雕的螺旋即代表Bifrost彩虹桥，多彩的变换也和键盘配列的变化设计相契合
整体来讲，Bifrost 80作为S61的第二款带有北欧神话元素的键盘作品，相较AXE60而言，更为收敛也更为成熟。正如他在IC里所讲的
不再像AXE60以具象主题作为设计，希望让外观少一些硬核多一些接纳度。
而通过光彩的形式来体现抽象主题「彩虹桥」正是Bifrost 80整把键盘的设计内核。
但从实际层面来讲，我不认为Bifrost 80是一个容易被大众所接受的风格设计，一方面北欧神话在国内本就是相对小众的文化圈层，另一方面，Bifrost 80的中框设计实在是太过突出，提供了强烈的冲击力和辨识度的同时也让整个键盘给人的印象有些「失衡」，也导致其余设计元素在未亲手体验前难以被感知。
而S61的三部作品中，我个人最喜欢AeroBoard70，完成度非常高的一把键盘，硬朗线条搭配复古科幻设计的外壳搭配有趣的内胆设计。
聊完了造型与配列，我们再来聊聊Bifrost 80的组装流程和内胆设计。
样品组装体验与内胆手感
目前我手上的Bifrost 80是早期的样机版本，坦白地说这把样机的组装体验并不好，在整个组装过程中遇到了不少问题。
例如磁铁尺寸问题，特别是厚度上有比较明显的公差波动，导致目前的样品中框和上框之间的公差预留空间不足，产生了上盖剐蹭问题，同时上盖没有做合适的发力点，在整把键盘组装完毕后，很难拆下面板。
而在装轴的过程中，碳纤维材质的定位板虽然弹性很好，但是硬度非常高，而最初开孔的尺寸为了兼容jwk这种非标尺寸的轴体，整体尺寸是偏小的，而标准尺寸的轴体插拔便非常费力。此外，手工摆件加上焊锡偏少，导致部分轴座焊接的并不牢靠。
不过以上种种问题还是相对容易解决，而S61给我的优化文档中也针对以上问题进行了优化，例如方向键区的挡板改为了硅胶卡槽式快拆，并预留了内部台阶方便快拆，中框的精度和孔位也进行了优化，拼接后的缝隙控制会比目前版本更上一层，磁吸和公差也会得到进一步的优化。
但接下来的这个问题更为棘手——双通螺柱的内胆安装模式。
双通螺柱在客制化键盘里常见于定位板和PCB间的固定，也常被用于各种玩家自制的改装件，仅需要开出对应的孔位，便能达到多种零件间的稳定联接。
但其本身更多是作为标准件或是用于极客改造的「临时组件」，而非正式作品的专用件，而双通螺柱的一大问题便是在拧的过程中容易脱落与滑丝，由于常用的双通螺柱尺寸都是非常小的，拧动的手感反馈又是十分微弱的，只有通过观察螺丝的高度是否与螺孔齐平来判断是否拧到位，而Bifrost 80的双通螺柱在安装时是被固定在板簧上的，无法从侧面观察螺丝高度，拧动时全凭手感。
这样的问题同样出现在我玩过的另一把板簧作品上——TPS40。这几乎是双通螺柱的通病，难以解决，也是这把键盘到手之后，我和S61讨论最多次，最长时间的问题。
而最终他给出的解决方案是改用2MM的阶梯螺母与底部螺丝对锁，凸出的螺纹柱会被定制硅胶柱套住，再通过硅胶套顶部的凸起去锁定内胆。
如此一来，用户选择板簧结构的话，除开配列切换，整个拆装过程无需拧动一颗螺丝。
关于键盘的组装体验我们暂且聊到这，下面我们来聊聊这把键盘另一个吸引人的地方——内胆与手感。
玩过AeroBoard70的朋友应当会对它的内胆设计有深刻的印象，以及其坚实而厚重的大键声音，而这次Bifrost 80的壳体结构与内胆都是基于无棉为前提而设计，与前作AeroBoard70的泡棉组合拳可谓是大相径庭。
内胆方面，1.6mm不开槽PCB搭配碳纤维定位板，八根铍铜板簧安装在键盘PCB的F行下侧与底部行上侧，整体的下沉形变空间很大（因为板簧穿过PCB支撑定位板），表现力也十分夸张，没有出现塌陷感，弹性很强，并且按压的手感相对较软。
我个人建议在板簧下的槽内填充材料以减少形变旷量，从而调节手感，如果不做任何限制，其形变之大真的可以说是堪比蹦床了。
而喜欢相对较为硬质手感的玩家也可以选择固定在中框上的mid-mount结构的定位板进行刚性支撑。
有关类板簧设计，我个人目前体验过的几款作品其本身差异还是蛮明显的，一类是全开槽PCB搭配位于壳体边缘的板簧，这一类作品基本需要全棉去支撑它的内胆，否则光靠边缘板簧支撑力是很难让本就刚性较差的开槽PCB得到迅速的回弹，此外边缘的手感非常硬。
而像是 Salvation或是Redemption这样底部多点位的短板簧套件，是非常软的手感，且回弹非常迅速，你能直接感觉到整个内胆的回馈，莫名会让我联想到Geon的一些作品所反馈的感觉。而像是TPS40，底部是六边框型的板簧支撑点，整体手感类似偏韧+oring的结合体，仔细想来，或许是和Bifrost 80最有共鸣点的设计？
此外，Bifrost 80没有做任何Force Break的处理，但是整体的共振控制非常好，有点出乎我的意料，因为这把键盘的拼接件和紧固件（螺丝）数量非常多。
从设计角度来看，对共振的抑制除开重量的因素，其重心分布比一般的键盘更居中而不是靠后（配重与造型），而板簧固定点在底壳比较靠内的位置，而不是和中框其他部件拼接的位置，尽可能延长了共振能量传播到外沿的路径。不过以上也仅仅是一种猜想和推断，但对共振抑制的实际表现确实不错。
以上便是我对Bifrost 80样机的简单点评，尽管这款作品还需要一些时间才能臻于完美，但其可玩性极高的PCB设计和颇为有趣的内胆手感以及小众的北欧元素设计，在当下市场确有其一席之地。
如果你对键盘之外的一些事感兴趣，不妨让我们来聊聊SMIT6Y这家工作室，聊聊它的坚持与选择，以及呈现在产品中的思考。
从Bifrost 80到SMIT6Y
最早了解到SMIT6Y是在ANTKITS的AXE60组装视频，3k+的60%，在这惊人价格之下，是高达13个CNC组件，大尺寸非规则圆弧轮廓，超过70颗螺丝，以及开模方案的硅胶件和铝原料的巨量成本，作为一个新人团而言，如此任性实在是有些莽撞。
而这份莽撞，让他收获了一群有着同样小众爱好的支持者。但对作品不惜代价的雕琢，也让他陷入了时间的窘境。
从AXE60到AeroBoard70再到Bifrost 80，虽然做键盘的经验在不断累积，但一款产品的开发的周期反而却越来越长
而SMIT6Y除开作品风格和选题本身的小众，其工作室本身也非常特殊，他既不是传统社区玩家性质的创作者，也不是现在常见的资本入场的团队类型，而是一个秉持自我设计理念的「外来者」。
在和S61交流的过程中，我逐渐了解他对于自己键盘设计上的美学坚持，外观设计并非独立，而是和产品的组装或是功能性上的东西有所结合，例如AXE装饰块连接前后中框,本身也是遵循现实里战斧的斧柄结构。他想要做一些挑战一种舒适圈的设计，做一些脱离「经典」的键盘。
坦率地说，我是一个很喜欢「经典」键盘的玩家，或者说，我本就是从那些古早作品的环绕中生长出来的用户，而透过Bifrost 80，S61与我共同分享了他对键盘的热爱和理解，也让我了解到了一些不同于熟悉世界的北欧神话故事。
但这样的坚持与选择很困难，也很孤独，比北纬56°的冬夜还要漫长的孤独。尽管我们总是用最大的热情进行通讯，但不得不承认的是，所有交流中的见解和共识都无法破除这样的孤独——这是创作者独有的孤独。
客制化圈里自诩「设计师」的人非常之多，各路神仙都想在这个盘口来捞一笔，但对于玩家而言，购买客制化键盘的核心，是出于对键盘设计的认可和喜爱。
我想，我之所以会写Bifrost 80这把并不在我的「舒适区」内的键盘的简评，或许是因为老六从来不跟我讲他的设计有多专业，而是他有多热爱。
而关于SMIT6Y这家工作室，我希望他能在这个「诸神黄昏」的键圈继续演绎出新的故事。毕竟，在洪流战火之后，总有新生的力量在重铸。
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