有一段时间没更新装机作业了,最近趁着元旦抽空搞定了一台网友的机子,这两天整理了下发出来供参考作业。整机需求定位属于个人工作用主机。

 

整机配置:对于 RGB 一开始是抗拒的

整机用途:机主对这台机子需求主要是 7 分工作,3 分娱乐,平台部分因为使用的相关软件适配跟他自己的使用习惯所以选了典型的 intel+nvidia 的组合,预算上限实际给到了 15-20K,考虑到他常用项目及使用环境,所以对配置做了个性化调整,最终配置也是典型的高阶多核 U+「甜品卡」 的个人工作站组合。

外观风格:性能配件确认是比较简单的,实际考虑较多的就是整机的风格设计。机主之前看中了我另外一个案子的风格,就想要黑色主题 + 光线点缀感觉。最后因为主板敲定了雕牌家的,所以就建议弄黑橙配色风格,这样整机的视觉风格也更加类似 ins 流行的桌面主机。机箱也在几款箱子里选了分型工艺最新 Meshify 2。

 

实际配置如下

CPU:i9 10900K

主板:技嘉 Z490 AORUS MASTER

内存:金士顿骇客神条 Predator DDR4 8GX4

SSD:金士顿 KC2500 1T+a2000 500G

显卡:映众 GEFORCE RTX 3060 Ti 冰龙超级版

机箱:分型工艺 Meshify 2(M2)黑色

电源:antec HCG750

散热:NZXT Z73

附件:追风者 M5 灯带

 

这边花费在 13K 左右,主要内存、SSD、电源是之前的升级留用。实际装机可以结合自己需求对部分配件做调整,比如 CPU 替换为 i9 10850K,存储根据自己需求调整,散热器也可以考虑 X73 或 X53,显卡可以替换成 RTX3080(如果你买得到),这样整机费用范围因为配置不同大概 13-20K 之间。

 

不少人喜欢的钻石网面设计

 

安装过程:Meshify 2 的安装是比较简单的,所以我就不说太多了。整机除了机体尺寸较大空间充足,另外针对装机优化做了较多设计的完善,要装好看并不难,甚至前面板的 IO 线官方从长度到预设位置都是比较理想的。电源线这边也并没有用订制的,而是标配的电源线,长度是刚好。实际理线效果如下,Meshify 2 优化了本身的理线设计,加上风扇接口 HUB 调整到上方,所以哪怕几个风扇线都街上,依旧可以显得比较简洁。

 

视觉:前面不开灯效果已经不错了,开灯之后整体调整为技嘉传统活力橙,配合整机背景色哑光黑导致的反差,也是一种经典的配色组合。这样视觉搭配也符合机主要求的 「不要光污染,但要视觉点缀」 需求。

 

同位置有无灯光的对比,这样的 「光污染」 你是否喜欢?

如果要折腾 RGB,内存一定要插满

这边要说明下,实际映众 GEFORCE RTX 3060 Ti 冰龙超级版灯光尾翼是固定红色,无法调整的,我这边为了显示橙色的效果所以调整为橙色。如果想要可以自定义颜色就要选 RTX 3070 以上级别的冰龙版了,机主看了灯光图片效果后也开始准备另外蹲一张可调色的冰龙了。

 

 

让人又爱又恨的 NZXT Z73。爱的是 Z 系列这块屏幕结合设计做得真好,恨的是 Z 系列这块屏幕也真的是够贵,每次有中毒他们家的设计买单的时候,我都为他们的钱包心痛一分钟。

 

 

虽然 NZXT Z 系列这种屏幕结合的设计不是独家,但整体视觉效果结合是最好的,特别是官方本身数显设计界面。这个自定义 GIF 真的玩到停不下来,Z73 屏显效果参考:

https://www.bilibili.com/video/av671061430?zw

 

主板旁边的是追风者家的 M5 灯带,针对常规 ATX 主板大小。这边主要刚好机箱 IO 部分会卡到,导致灯带无法贴合主板,要不效果估计还会更好。针对箱体不同部分还有 M1、CMBO 不同的尺寸组合。

 

 

电源是 antec 的 HCG750,之前机主购置的,然后这次继续留用,毕竟对这套配置来说依旧够用。而且 HCG 系列本身性能还有静音程度也都符合要求,14cm 的短长度设计安装也更便利。当然如果是重新购置的话,估计会一步到位直接选 HCG850 了。

分形工艺 Meshify 2 更新了那些地方?

去年,分型工艺针对旗下的产品做了一个换代升级,比如之前的 Define 系列升级到了最新的 D7,虽然外观设计风格继续沿用,但实际机体结构特别是细节部分做了不少的升级变化。到了 2020 下半年,对应的 Meshify 系列也跟上了这波换代升级,迎来最新的 Meshify 2(M.2)。

Meshify 2,对应上一代型号应该是 Meshify S2,刚好我前些天也才装了一台 Meshify C-TG 跟 Meshify S2 可以算同代设计的不同长度版本,所以刚好跟 Meshify 2 对比下,方便大家直观了解两代机体有哪些设计变化。

 

之前装的 Meshify C-TG,紧凑短机身设计,后续 Meshify 2 这一代应该也会更新对应的机体型号。

 

 

变化一:面板设计风格依旧延续经典的钻石切面设计,但细看就可以发现 Meshify 2 的线条会更加的明显,所以整体浮雕表面会更立体。另外 Meshify 2 前面板的防尘网面也变为可以单边开合固定的设计,上一代 Meshify S2 要么网面直接拿掉,要么就是整个前面板拿掉。

接口部分 Meshify 2 跟 Meshify S2 基本一致,都有前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 口。

 

 

变化二:分型工艺新一代塔式箱体最大变化就是箱体上盖设计的变化。首先上盖包含 IO 接口的装饰板做成一体的,视觉更好。另外做成顶板是可拆卸的,你在做一些非常规项目机体的时候会更方便,对应的防尘网也做了更新。

 

 

变化三:大量采用免螺丝固定,比如侧板还有顶板,除了方便,这样整机也更加简洁美观。

变化四:其余细节。比如新型多功能支架,可将未使用的风扇位转换成存储或者水箱水泵的安装位,风扇接口 HUB 位置也更加合理,后背还增加了藏线板等。所以整机实际很多细节都做了完善升级,整个设计更加完美。

在变化之外,经典的双布局设计还有多硬盘支架都做了设计延用。产品的定位上 Meshify 2 延续了 Meshify S2,只要针对一些要求高性能,高扩展性的整机用户,比如分体水冷用户,数据服务器或者个人高性能工作站。如果你觉得 Meshify 2 箱体大小(特别是长度)超过你的需求,然后又特别喜欢这个钻石切面,也不用担心,后续分型工艺也会更新紧凑短机身款,更适合一些家用娱乐用户。

 

超频 5.3G 的 i9 10900K

搭配 i9 10900K 的是技嘉的超级雕 Z490 AORUS MASTER,也是这一代 Z490 高端代表型号。这一代技嘉板在供电跟散热部分依旧做了强化路线,Z490 AORUS MASTER 采用 14 相供电和钽电容,单相 90A 供电设计;供电散热模块也做了升级,不需要主动散热就可以实现比较低的温度。对新手来说,出厂预设没有功耗限制,不超频也可以直接获得理论最佳性能,另外主打全核超频 5.3G,所以等下这次测试也实际测试了下。

本月 Z590 发布在即,现在购买 Z490+ 十代会不会尴尬?这一代技嘉全线产品供电部分都是比较厚道的,而 Z490 系列主板也基本都预留了对 PCIe4.0 的支持,且上市了一段时间,目前主板的新品溢价也消除不少,价格上基本顶级供电的 Z490 对应的大概之后中阶 Z590 新品,所以还是值得选择的,毕竟 intel 阵营一向只要不换插槽差异就小。

 

 

这一代技嘉 Z490 还有比较厚道的地方就是预留了对 PCIe4.0 的支持,用料、布线、时钟发生器与带宽控制芯片都是符合 PCIe4.0 规范,未来升级只要换 U 就可以实现支持。

记得以前弄过一次类似风格的主机,当时的主板也是 「雕牌」 的,这次整机风格配色其实也是因为主板而决定采用黑橙配色,视觉效果确实养眼。

 

bios 重置按键也都在 IO 口,此外也有免安装 CPU 进行 bios 刷新的功能,这样后续更新十一代的时候,也可以在无 CPU 情况下刷好 bios 支持

 

全金属覆盖背板

 

实际表现还是看超频吧。手上这颗 i9 10900K 体制还可以,1.275v 可以全核心 5.3G 过一切测试,实际 5.4G 跟 5.5G 也可以点亮甚至跑分,不过所需的核心电压还是太高,跑 FPU 测试项目动不动就过百逼近温度保护,没实际使用意义。

手动超频部分设置的地方其实不多,我就动了倍频,CPU 电压,防掉压选项,还有温度保护部分,电压从 1.35 满满试到 1.25,然后 1.275 过所有测试。

除了超频以外就是进入 smart fan5 对整机风扇策略做一个优化适配了,技嘉官方预设的安静模式策略倒是跟我思路差不多,也是在安全温度之前超低转速,然后达到安全温度之后就迅速提升速度。

内存不插满,Chrome 要造反:内存是 4 条用户之前升级留下的金士顿骇客神条 Predator,目前是 4 条一起超到 4000 用。另外刚好灯光效果跟主板风格也比较吻合。

 

SSD 加了一块金士顿的 KC2500 1T,原来还有一块 A2000 500G 留用,一共 1.5T 存储

 

如果喜欢折腾灯光效果的,内存同型号插满是王道,会比两条好看不少

 

CPU 基准测试成绩放上 i9 10900K 超频前后的数据参考,

 

内存部分,目前 i 社比较有优势的就是内存延迟的表现了。

KC2500 1T 的性能

 

整机性能,PCMARK10 跟娱乐大师 2020

 

实际应用部分,这边是渲染项目测试,V-Ray 跟 blender 的测试项目。除了默认频率跟超频,还加上了 i7 10700(解锁功耗),也可以当作跟上一代 i9 9900 系列不超频的情况对比。受益核心、频率都更高,所以比上一代提升还是比较明显。

 

实际的多媒体编辑测试,用 adobe 家的软件测试,同样是超频跟默认频率的对比。其中 4K 视频导出,用软件加速可以看出 CPU 部分的性能差别,而硬件加速受 GPU 性能影响较大,所以默认频率搭配 RTX3080 就可以反杀超频 +RTX3060Ti 的组合了。

买到就是胜利的 RTX 3060 Ti

写这篇内容的时候,英伟达又要更新 RTX 3060 Ultra,但显然这并能不影响 RTX 3060 Ti 的继续抢购。

这次搭配的卡是映众的 GEFORCE RTX 3060 Ti 冰龙超级版,作为加强版官方定价其实挺厚道的,比基础版就贵了 200,相比这价位其他家的卡动不动比基础版贵个 500+ 来说,容易接受很多。我这边之前帮忙装过的不少用户,确实不少人一开始都会指定要 3 风扇的卡,毕竟别的不知道,至少视觉看起来就比较唬人。

这一代的 「冰龙」,外观设计个人觉得还是比较成功的,特别是那个可以自己考虑加装的灯光尾翼,视觉效果也 OK,就是要注意,3060Ti 版是单色(红),如果想要 RGB 自定义的话就要更高规格的卡,比如 3070 以上。

显卡尺寸适中,长度 300mm,高度 135mm,厚度 60mm,最怕显卡动不动做到 320mm 甚至以上,因为不少紧凑箱体容易有兼容问题。散热器设定采用了 3 风扇(9cm 规格,支持拆洗)跟 6 热管的组合,支持低温停转,实际散热效果下面会有详细测试。

 

这次游戏测试的环境以 2K 分辨率为主,主要考虑搭配 RTX3060 系列的用户不少都会考虑 2K 分辨率高刷新率游戏屏,刚好手上也有一台技嘉的 「小金刚」M27Q。简单介绍下这台显示器,采用夏普屏,2K 分辨率支持 170Hz 刷新,响应速度 0.5ms,有 Type-C 口(充电),HDR400 广色域,最奇葩的是支持 KVM 功能,这个一般是商用显示器支持。

 

小超怡情。目前目前显卡基本都有锁功耗,所以常规未破解情况下超频还是比较安全的。映众的 RTX 3060 Ti 冰龙超级版我手上这张实际超频幅度大概这样,核心 100,显存 1000,能过所有测试。

超频之后的性能提升还是可见的,这个可以参考 3DMARK 的基准测试分数。加上考虑到这个幅度并不算特别大,所以后面温度测试跟游戏的实际测试我也都用超频的来测试。

游戏部分,毕竟是 RTX3060 系列的卡,所以游戏部分全部测试都是最高画质。首先是三款竞技类型游戏,平均帧基范围也达到了 150-220 之间,也满足或者超过了 2K 分辨率小金刚的需求。

 

光追类型的游戏,除了常规设置最高以外,也分别测试了不同 RTX、DLSS 设置下性能表现差异,因为不同游戏下表现还是不一样。目前 N 卡的 DLSS 2.0 算法跟实际表现都挺有优势,未来要解决的就是更多游戏的支持。这几款游戏在 RTX 光追跟 DLSS 都开启的情况下,也都可以实现最高画质超过 60 的平均帧。

 

其余几款游戏,最高画质下的表现。

RTX3060Ti 搞定 2K 分辨率这个是必须的,至于 2.5K、3K 或者 4K 分辨率表现如何,后面有机会个人还是会实际测试下,预估如果你不是要求最高画质 +144 的话,速度跟画质表现还是可以接受的。

 

SPEC 显卡专业性能测试部分,其实这个测试对 RTX3060 系还挺重要的,因为不少有专业需求但又不是用于 GPU 渲染或者通用计算的个人用户,会购置这级别的卡用于工作软件的 GPU 加速应用。实际测试结果放上了跟 RTX3080 的对比,这边忘了放上上一代 RTX2060S 的成绩,我看了下数据 RTX2060S 跟 RTX3060Ti 两代卡差距虽然没到翻倍,但各个项目测试成绩提升幅度还是比较大的,基本跟两张卡的定价差异差不多,老黄刀法还是精准。

 

 

关于实际散热效果(Z73、显卡)

关键词:i9 10900K,NZXT Z73,RTX 3060 Ti ,超频,冷排前置。

测试环境自然是装好的封闭箱体,室内温度 21℃。箱体风道前进后出,前面板就是 Z73 的 3 枚 12cm 风扇,尾部是保留了机箱自带的一枚 14cm 风扇,无加装其它风扇(可根据自己需求加装)。

因为预估这箱子温度表现势必不差,所以温度测试的时候整机依旧是在超频状态下测试的。要注意的大概就是 CPU 部分,虽然都是超频到 5.3G,但我测试了两种方案,一种是 avx-2,一种 avx 不变。前者测试 fpu 项目的时候频率会自动降低到 5.1G,后者则始终保持在 5.3G,两个电压都一样。

CPU 冷排前置:受益比较长的箱体,分型工艺 M2 实际顶部最多支持到 420mm 的冷排,自然 360 冷排也可以安装在顶部,加上不少人会纠结 CPU 冷排前置会不会导致进风温度升到从而影响机箱内部散热,所以冷排的安装位置就成了一个问题。个人建议是这样,如果你对这个问题不清楚,那么安装前面板就对了,顶部位置更多是留给分体水冷玩家结合水路设计考量或者用于个人媒体服务器配置。这个问题首先要了解,冷排的散热效果取决于温差换热,所以安装在前面板效能最好,而安装在顶部就会明显受到 GPU 排出的热风影响降低换热效能;至于显卡是否会受影响,是有一点影响但没那么大,因为冷排换热后对进风温度的提升影响其实没那么高,而这点提升对显卡散热器最终的换热效果影响就更弱了,反馈到下面烤机测试结果也是如此。

 

综上,直接看测试结果。毕竟是 i9 10900K,10c20t 的规格,而且超频状态,Z73 最终压制在这个温度,表现已经算挺好的了,1.275V 锁定 5.3G 的时候温度也升高到了 98℃,这个不可避免,这也是为什么虽然这颗 U 体制可以到更高,但我没有超到 5.4 以上,因为对应的电压烤机温度会动不动就上到 100+。

显卡温度表现也是不用担心,哪怕双烤 + 超频情况下温度也就 66℃,仅比官方宣传的实验室测试温度高 3℃(官方的势必默认频率,且未必是双烤),毕竟是 3 风扇 6 热管的超级冰龙,风扇噪音基本也不明显。

而分型工艺 M2 的风道表现则在意料之内情理之中,毕竟也属于 「暴力堆规格」 的箱体,这么多进出风口跟大箱体空间。实际除了下面的测试以外,我还另外测试了侧板打开状况,温度表现完全一样。所以如果你是搭建个人高性能工作站,通用计算主机,对箱体散热规格要求较高的用户,确实可以考虑 M2 这个箱体,新结构的大箱体,也特别方便搭建分体水冷,甚至是优化双水路。当然如果你是个人家用,只用于游戏娱乐,然后觉得 M2 长度超出你要求,也不用担心,后续应该还会有类似 D7C 这样的短版更新。

 

另外说下静音程度。这字主机一开始配置并没有特别针对静音需求做配件选择,但因为整机配件选择加上比较合理的风道,所以实际结果是挺安静。这是因为整机良好的散热效果所以让散热器可以始终维持的低转速,加上 Z73 默认的设置方案是偏静音向设定。