最近,正好有两个朋友来找我攒机,需求都是典型的大男孩的需要:不打游戏,用来剪片子、3D 渲染,不要 RGB、黑色主题。预算也大同小异,一台是不要显卡 1 万预算,一台是 1.4 万预算但要 ITX。

从需求出发,在这个预算下AMD Ryzen R9 3900x 几乎是必选的,于是两套都初步来到了:3900x + X570 主板,64G 内存,1T SSD。

在正式开始说这套 ITX 机箱之前,先简要说一下第一台主机,毕竟这次装机配置几乎一致,第一台 ATX 主机正好可以和 ITX 做一个对比。

对照组: ATX 风冷

第一套 ATX 电脑朋友相中了酷冷至尊 HAF XB Evo 卧式机箱,整个机箱非常大,走线也异常轻松,又因为卧式的结构,避免了很多结构强度的问题。

这套主机最终的配置如下:

  • CPU:AMD Ryzen R9 3900x
  • 主板:微星 MEG X570 UNIFY
  • 散热器: 九州峰山 阿萨辛 3 代
  • 内存:Asgard 32G 3000MHz DDR4 x2
  • 硬盘:三星 970EVO 500G,西数 4T 机械硬盘
  • 电源: 安钛克 HCG850 金牌全模组
  • 机箱:酷冷至尊 HAF XB Evo
总价:¥10001 (618 某东自营价)


装机非常顺利,装完后散热也非常到位,AIDA64 下双拷 FPU/CPU 温度稳定在 78 度。

测试室温:27℃


ITX 装机

接下来开始 ITX 装机。整个过程中,针对追风者 217 Air 这款机箱的设计,还是走了不少弯路的。

ITX 选择机箱第一步,先确定散热器是否可行。朋友非常喜欢追风者 217 系列的外观。217 系列之前有个更大的 217E 版本,曾有不少同学在其中使用分体水冷,但这次机主要求便携、需要携带,便不考虑分体的事情,加上 217Air 比先前的版本已经预装了网状的侧板,对散热应该是友好些,于是最终选了 217 Air。

217 Air 的 CPU 散热器高度最高支持到 82mm,有两个 120 冷排位。3900x 默认 TDP 达到了 105w,如果使用风冷,下压式的散热器几乎没有标称到这个功率的,于是也只有一体水冷一条路了。120 冷排里任性选择了 NZXT 的海妖 M22。NZXT 的一体水冷颜值一直非常高,心水已久,现在终于有了 120 规格的版本,价格也还不错,便选择了它。

其余的,主板选择了技嘉 X570 I AORUS Pro WiFi,内存依旧是最便宜的 DDR4 32G 内存 Asgard 32G 3000MHz,不到 700 块钱一根的价格只能说真香,3900x 本身对极高频率的内存兼容不算好,3000 频率略低,单价不如容量大嘛。

电源选择是 ITX 一个很头疼的问题。官网标称只支持 SFX 规格的电源,但在别人的装机帖中,有人提到可以装下 SFX-L 规格,看到银欣出了款 SFX-l 规格、800 瓦的钛金全模组,虽然价格高达 2000,但还是下了单。事实证明217 Air 确实能塞得下这款电源,然而因为银欣屁股后面凸出来的电源接口,留给线材的位置只有不到 5mm,无法走线,只能作罢。最终换成了银欣 700 瓦额定 SFX 白金全模组。供电上原则上够用,可总还是不富裕,但也只能如此。

正好被卡住

追风者这款机箱最大的限制还不是在电源,而是在显卡。官网标称显卡限长 350mm,厚度 ≤ 48mm,长度还是好说的,这个 48mm 的厚度着实是个老大难。48mm 意味着需要一个不得高于两槽的显卡,而现在高端显卡的散热器设计的一个比一个夸张。这台电脑要求使用到 RTX 2070super,市面上能找到符合要求的只有 NVIDIA 公版和丽台的版本,而价格都十分不友好。最终选择的技嘉的 RTX 2070super Gaming OC 3X 8G,厚度 50.2mm,在研究了一番机箱结构对显卡的限制后,将显卡固定位反置(默认状态下显卡风扇在内测),成功的塞了进去。(注:如果预算足够的情况下推荐丽台的版本,涡轮散热更适合这种小机箱将热气带出机箱外。)

当然这样安装还是有损失的。如上图所示,红线部分为显卡固定座的槽口,此处距离显卡安装位 48mm,超过 48mm 的部分要么卡不进去,要么像技嘉这样的散热器设计可以被强行压进去,让塑料饰板略微变形。红圈内的螺丝会和散热器饰板产生摩擦,从而划伤散热器表面。不过无论如何,这也算勉强装下了。(注:当然,仅针对这个装机案例可行,不保证其余方案可行。)  

在等新电源到货期间尝试了一下电源走线,发现显卡的坑远不止如此。

如图所示,显卡在当前安装方向下,位置最靠左时,右侧正好和电源之间隔了几毫米,左侧也正好可以放下一个常规尺寸的 120 冷排,空间利用堪称完美。然而显卡电源接头塞不进去,场面一度很尴尬。难道真的要换短显卡或者用供电接口在屁股后面的专业版设计的卡么?

经过一番思考,我琢磨如果可以有异形的电源线接口就好了,于是打开了万能的某宝,果不其然找到了类似的产品!

通过显卡电源转接头,把接头转移到显卡背面,完美解决了这个问题。(注:电源转接头存在一定风险,在后续测试中转接头有明显发热现象,如果采用类似方案,是否存在风险需自行评估。)

搞定了显卡供电,其余的线在经过一番测量后决定定制几根,保证长度不会过长/过短:一来影响美观、二来避免搬运时和别的风扇干涉。最终找黑伞定制了50cm 的 CPU 供电线,20cm 的主板供电线,和两根 10cm 的显卡供电线。

在装机的过程中,还发现技嘉这块主板上只有两个风扇接口,而冷排风扇、水泵、机箱风扇需要三个接口,故购入了追风者自家 1 分 2 的接头。(技嘉这块板子,只有两个风扇接口,却有 2 个 RGB 接口!现在产品的 RGB 成分还真是多到爆炸啊……)

最终,至此,完成装机。

这台追风者 217 Air 的最终配置如下:

  • CPU:AMD Ryzen R9 3900x
  • 主板:技嘉 X570 I AORUS Pro WiFi
  • 散热器: NZXT 海妖 M22
  • 内存:Asgard 32G 3000MHz DDR4 x2
  • 硬盘:三星 970EVO 1T
  • 电源:银欣 SFX 700w 白金全模组
  • 显卡:技嘉 RTX 2070super Gaming OC 3X 8G
  • 机箱:追风者 217 Air

总价:¥14406(618 某东自营价)

217 Air 拷机成绩

开机测试后,就遇到了问题。3 拷 FPU、CPU 和显卡,很快温度就上到了 90 度以上,15 分钟左右已经达到了 93 度,这样的温度肯定不行。

测试室温:27℃

那么是机箱造成的,还是水冷调教不太对压不住?机箱前盖倒是好拆,拆开后半分钟内温度下降了 10 度左右,看来 217 这个机箱是「闷罐」的说法真是名副其实……

测试室温:27℃

分析了一下当前机箱的风道 情况:

217Air 通过网状的侧板解决了冷风进不来的问题,但是冷排和机箱风扇的热风会被金属前面板挡住,热风需要靠压力才能被“挤”出面板,从而导致热量带不走,这也是为什么拆了机箱前盖之后积热的问题立刻解决了。

经过一番思索,最终的解决方案,便是将 CPU 冷排向下放置,这样一来温度基本上回归到了一个正常水平。跑了下 cinebench R20,没有出现降频,目前认为达到了可用状态。

最终水冷安排向下吹

调整冷排后,扣上机身前盖,经过一段时间的拷机,温度稳定在 88 度左右,这才稍微放了点心。NZXT 的冷头可以自定义颜色成 CPU 温度大于 90 度时显示鲜艳的红色,在最终把机器交到主人手里之前我还是仔细的叮嘱了下,如果见红,不要犹豫,果断拆前盖……

ITX 装渲染主机的折腾到此告一段落。

总结

总的来说,在 ITX 下安装一台高性能渲染主机对于很多方面都有着一定的限制,比如供电,比如散热。不禁让我想起了之前拆 Mac Pro 时,对苹果的工业设计由衷的惊叹。有些人可能说,在高性能 ITX 生产力工具,这不是自找不痛快么,而现实中在一些特殊环节实际上确实存在这样的需求。比如影视现场 DIT、比如一些特殊的交互装置、现场特效等等。这次这套方案离真正形成可靠的生产力还有这一定的差距,还有很大的改进空间。

Mac Pro 的内部风道设计

不过追风者 217 Air 这款机箱在这次装机中感受也还是不错的。做工良好、预留的线槽等等还算合理,颜值当然也是足够,不然也不会诱惑人放弃更小的体积换这个怎么看都不像 itx 尺寸的机箱了。风道的设计真的是一言难尽,朋友表示要是逼急了,可能打算在前面板打孔打出个能让风扇直排出去的孔位来,现在的散热方案到底能不能顶住日常的渲染工作,还需要时间来验证。

这次选择的配置里,主板的投入都相对较大,为了保证长时间高负荷运行的需要,两块主板都算得上是供电豪华,当然,其实也有一定的冗余。不过颜值是真的高,非常符合审美。

最后送上两台机器在各自主人手里的样子~

EOF。祝大家折腾愉快~